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從整體市場來看，當(dāng)前面板驅(qū)動IC、消費級MCU、存儲芯片等產(chǎn)品供應(yīng)開始松動，價格開始回落。但一些功率半導(dǎo)體，尤其是車用、工控、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片依然緊張。

展望2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入更有序成長，產(chǎn)業(yè)鏈緊繃程度可能有所降低，但高端芯片產(chǎn)品將依然短缺。

從市場預(yù)期看，2022年全球半導(dǎo)體市場仍將保持增長，但是增幅低于2021年。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場在2021年達到5529億美元，同比增長26%；預(yù)計到2022年將進一步增長9%，達到6014億美元。

從arrow季度趨勢報告也能看出，在“缺芯”的第三個年頭，風(fēng)向開始變了。

整體上，2022年全球半導(dǎo)體將依然保持高景氣度?？v向來看，產(chǎn)業(yè)鏈上游依然呈現(xiàn)供應(yīng)緊張；橫向上，受需求影響，下游芯片產(chǎn)品則進入供應(yīng)和價格的分化行情，從全面緊缺向結(jié)構(gòu)性失衡轉(zhuǎn)移。

多賽道市場回落

存儲芯片頻頻降溫

從arrow報告趨勢來看，存儲芯片的交期和價格趨于平穩(wěn)。

據(jù)相關(guān)機構(gòu)調(diào)查顯示，自6月以來，DRAM現(xiàn)貨價格開始下滑，在近兩個月的時間里下滑了近20%。

導(dǎo)致存儲芯片降價的因素有哪些？

究其原因，主要是因為市場周期性變化過程里DRAM很快進入跌價通道。韓國作為全球最大的存儲芯片產(chǎn)地，其庫存已經(jīng)寫下四年多來最大增幅，南韓統(tǒng)計廳6月30日公布，芯片庫存較去年同期暴增53.4%，且芯片庫存從去年10月以來持續(xù)呈現(xiàn)增加趨勢。

在智能手機、PC與消費應(yīng)用需求疲軟下，顯示出全球?qū)﹄娮赢a(chǎn)品的存儲芯片需求正在趨緩。盡管服務(wù)器需求相對較佳，但因客戶端庫存偏高，下半年價格還是會向下。

據(jù)TrendForce指出，今年并不理想的全球DRAM市場，在明年將會更不樂觀，市場規(guī)模只會增長8.3%，歷史首次低于10%。預(yù)計2023年DRAM市況在供過于求的情勢下仍相當(dāng)嚴峻，價格恐將持續(xù)下滑。

NAND Flash趨勢與DRAM相似。由于需求未見好轉(zhuǎn)，NAND Flash產(chǎn)出及制程轉(zhuǎn)進持續(xù)，下半年市場供過于求加劇，包含筆電、電視與智能手機等消費性電子下半年旺季不旺已成市場共識，物料庫存水位持續(xù)攀升成為供應(yīng)鏈風(fēng)險。

因渠道庫存去化緩慢，客戶拉貨態(tài)度保守，造成庫存問題漫溢至上游供應(yīng)端，賣方承受的拋貨壓力與日俱增。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，NAND Flash市場供需失衡正在惡化，跌勢恐將延續(xù)至第四季。

不過NAND   Flash的bit增長每年都有新邁步，市場需求量會更大，投資也將持續(xù)。

（圖源：TrendForce）

從存儲芯片廠商的聲明和動態(tài)也能看出，市場正在被悲觀的前景所掩蓋。

美光第三季度財報電話會議上表示：“盡管終端需求強勁，但由于非內(nèi)存組件短缺和宏觀經(jīng)濟擔(dān)憂，我們看到一些企業(yè)OEM客戶希望削減內(nèi)存和存儲庫存。自第三季度開始，我們對DRAM和NAND的行業(yè)需求增長的預(yù)期有所下降，預(yù)計未來幾個季度將面臨充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境?！?/span>

美光也不是一個孤立的案例。三星報告稱對內(nèi)存的需求正在下降，尤其是在PC電子領(lǐng)域。展望2022年下半年，三星在“宏觀不確定性不太可能消散”的假設(shè)下運營。三星內(nèi)存業(yè)務(wù)負責(zé)人將DRAM和NAND出貨量低于預(yù)期歸咎于個人電腦和移動設(shè)備的需求疲軟，這是由于“通脹等宏觀問題加劇”。

MCU價格“雪崩”

消費市場的下滑態(tài)勢加劇了存儲市場的周期變化，受此影響的還有MCU芯片。

以手機、電腦為代表的電子消費品在經(jīng)歷了前幾年的高增長后已出現(xiàn)下滑態(tài)勢，2022年全年或為負增長。在此趨勢下，早在今年4月便有消息稱，消費電子終端芯片或面臨30%的大幅“砍單”，正在積極備貨的供應(yīng)鏈以及終端廠商將面對巨大的庫存壓力。如今，“砍單”現(xiàn)象從消費電子終端，開始逐漸往芯片廠商蔓延。

而與上游晶圓廠簽署的往往是“不可撤銷訂單”，使得MCU廠商庫存積壓的情況越來越嚴重。重重壓力之下，過去漲價幾十倍的MCU，如今報價出現(xiàn)雪崩式的下跌。

尤其是消費市場，相對此前的價格堅挺、供不應(yīng)求，當(dāng)前MCU產(chǎn)品價格幾近腰斬。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，ST的STM32F103C8T66從幾個月前的70元降至32元，STM32F103RCT6也從一季度的百元高位跌回2位數(shù)價格。英飛凌、德州儀器等MCU大廠也傳出報價嚴重下滑。

MCU廠商盛群指出，目前庫存水位約四個月，終端市場平均庫存更達五個月，合計九個月的庫存水準(zhǔn)已來到歷史新高，預(yù)計要到明年上半年才會降到正常庫存水準(zhǔn)。盛群第4季度對晶圓代工廠投片量已下調(diào)超過一成，全年產(chǎn)能利用率預(yù)計將比去年減少5%。

存儲芯片和消費MCU之外，還有哪些芯片處在下行周期？

除了存儲、消費類MCU等芯片率先降溫之外，GPU、驅(qū)動IC和電源管理芯片等產(chǎn)品也出現(xiàn)了不同程度的衰退。

GPU方面，英偉達與AMD產(chǎn)品價格開始走跌。英偉達在上個季度對合作廠商表示，顯卡生產(chǎn)成本降低8%-12%，降幅將轉(zhuǎn)給下游系統(tǒng)整合商。

這兩年因芯片荒造成出貨減少將在下半年緩解，顯卡市場供應(yīng)趨于穩(wěn)定，價格也較2021年同期大幅下降，Ge Force RTX30系列顯卡供貨逐漸正?；MD方面，第一季平均月跌幅13%左右，甚至RX 6600顯卡跌幅達22%。

其他領(lǐng)域，從應(yīng)用市場看，從去年觸控顯示驅(qū)動芯片到今年初手機中低端AP應(yīng)用處理器，及近期模擬芯片、消費型MCU及電源管理芯片，紛紛調(diào)降價格以消化庫存，其主要影響均在消費級市場，市場面臨砍單壓力。

TrendForce表示，晶圓代工廠出現(xiàn)砍單現(xiàn)象，首波訂單修正來自大尺寸驅(qū)動芯片及TDDI（觸控顯示驅(qū)動集成），但對晶圓代工廠商而言，在產(chǎn)品組合多元下，過去即使面板驅(qū)動IC短期內(nèi)需求下修，各晶圓代工廠還有相對應(yīng)彈性去調(diào)整產(chǎn)品組配，多元利用空出的產(chǎn)能，有效配置維持稼動率。然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC等多產(chǎn)品砍單現(xiàn)象浮現(xiàn)，雖仍以消費型應(yīng)用為主，但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單，產(chǎn)能利用率開始滑落。

從兩年前的“芯片全面短缺”，到如今的“結(jié)構(gòu)性失衡”，能夠看到，近些年的芯片短缺狀況實際上也有泡沫成分，那就是在缺芯時恐慌性的重復(fù)下單以及盲目囤貨。

在這些因素的作用下，2023年以后是否會出現(xiàn)芯片產(chǎn)能過剩的局面？

這也是業(yè)界時常討論的問題。到那時，“香餑餑”的晶圓代工廠被砍單的風(fēng)險正在增加，特別是隨著半導(dǎo)體周期的推進，以及新晶圓廠產(chǎn)能的爆發(fā)，未來幾年或隱憂不斷。

消費疲軟，車規(guī)旺盛

然而，在“供過于求”的猜測和消費市場疲軟的悲觀行情下，仍有市場需求旺盛。

以上文提到的MCU為例來看，也并不是所有MCU芯片的價格都在雪崩。

這與下游需求的變化密切相關(guān)，相比消費市場需求疲軟，以汽車和工控為代表的高端應(yīng)用場景需求在2022年還將持續(xù)提升，尤其是車用MCU產(chǎn)品景氣度依舊較高，對車規(guī)級MCU來說，部分產(chǎn)品價格仍處于短缺情況，甚至有IDM廠商為此專門增加車規(guī)級芯片制造或封裝產(chǎn)線。

車用MCU產(chǎn)品為何需求不減？

在過去十年中，汽車MCU占到了MCU總銷售額的40%左右。2021年，汽車MCU的銷售額飆升23%，達到創(chuàng)紀錄的76億美元。從產(chǎn)品分布看，超過四分之三的汽車MCU銷售來自32位MCU，預(yù)計達到58.3億美元左右；6位MCU的收入約為13.4億美元；8位MCU的收入約為4.41億美元。

(圖源:IC Insights)

高端MCU是汽車市場的主力產(chǎn)品，相比消費市場MCU價格的大幅下滑，以汽車為代表的高端應(yīng)用場景需求在2022年還將持續(xù)提升。IC Insights發(fā)布的《McClean》報告指出，今年汽車MCU的增長將超過其他大多數(shù)終端市場。未來五年，預(yù)計汽車MCU銷售額將達到7.7%的年復(fù)合增長率。

從arrow發(fā)布的趨勢報告中看到，MCU芯片價格開始趨于平穩(wěn)，交期仍有上揚態(tài)勢，還需一定時日調(diào)整。

可以看到，目前全球MCU市場已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性失衡，消費電子市場的需求有所下降，但部分高端MCU依然處于短缺狀態(tài)，車規(guī)級MCU首當(dāng)其沖。對此，DIGITIMES預(yù)計，到2023年下半年，汽車MCU的供應(yīng)仍將保持緊張。

FPGA交期“見頂”

另外，數(shù)字化轉(zhuǎn)型正成為行業(yè)的長期需求驅(qū)動因素，邏輯器件需求日益增長。

WSTS預(yù)測，芯片需求將繼續(xù)保持強勁增長，大多數(shù)主要類別的芯片產(chǎn)品將出現(xiàn)較高的同比增長。其中，邏輯芯片增長 20.8%，預(yù)計2023年邏輯芯片的市場規(guī)模將達到2000億美元，約占全球半導(dǎo)體市場的30%。

其中，F(xiàn)PGA作為邏輯芯片的主要構(gòu)成部分之一，其市場走勢與MCU類似。某FPGA芯片公司負責(zé)人表示，他們確實感受到消費電子需求的疲軟，但其他領(lǐng)域的需求均不錯?！半S著5G技術(shù)的提升、AI的推進以及汽車自動化趨勢的演進，全球汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)三大領(lǐng)域?qū)PGA芯片需求增長明確?！?/span>

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為68.6億美元，同比增長12.8%。隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動駕駛技術(shù)等新興市場領(lǐng)域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市場規(guī)模預(yù)計將持續(xù)提高，預(yù)計到2025年市場規(guī)模將達到125.8億美元。

針對當(dāng)前FPGA市場趨勢，據(jù)Susquehanna Financial Group的研究數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)PGA產(chǎn)品的交貨時間在52周上限內(nèi)已達到最大值，并且可能是生態(tài)系統(tǒng)中最受限制的部分。

這一點從arrow的市場趨勢報告中也能看到，F(xiàn)PGA產(chǎn)品交期達到45-65周，處于歷史高位。

有內(nèi)業(yè)廠商表示，現(xiàn)在給我們下單，一般客戶的交貨期是半年以上，緊缺料號的交貨期則更長。

綜合來看，目前整體市場出現(xiàn)一定衰退，但車用部分還在繼續(xù)成長，工業(yè)控制和車用類芯片市場目前并沒有受到消費級需求減弱的影響波及。

MLCC加碼汽車應(yīng)用

這一趨勢在MLCC領(lǐng)域也較為明顯，MLCC市場也遵循著消費電子疲軟、車用市場強勁的規(guī)律。

現(xiàn)下，高通脹問題導(dǎo)致物價居高不下，無助于支撐下半年旺季的需求，其中以手機、筆電、平板、電視等消費性產(chǎn)品有顯著影響，造成消費觀MLCC需求滑落，市場庫存不斷攀高。TrendForce表示，各尺寸平均庫存水位達90天以上，預(yù)估下半年消費規(guī)MLCC價格平均恐再降3-6%。

然而，車用、HPC（含服務(wù)器）、網(wǎng)通設(shè)備、工業(yè)自動化、儲能系統(tǒng)設(shè)備等需求仍然穩(wěn)健，加上下半年消費性產(chǎn)品需求走緩，驅(qū)使半導(dǎo)體IDM廠商逐步將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)，有望紓解IC短缺問題，支撐客戶對車用、工控、高階MLCC拉貨動能。

(單位:十億顆)

從過往的MLCC供需循環(huán)過程來看，供需轉(zhuǎn)折點經(jīng)常出現(xiàn)在連續(xù)性的量價齊升，或量價齊跌之后。TrendForce預(yù)計，下半年有望在車用、服務(wù)器、網(wǎng)通產(chǎn)品等需求支撐下，帶動整體MLCC出貨量約可達25800億顆，對比去年同期增加2%。

2022年下半年消費觀MLCC報價壓力未減，恐持續(xù)下探。車規(guī)、工規(guī)利基型MLCC價格則反之，有望在客戶端芯片短缺紓解下，促使拉貨動能增溫。

從被動元器件走勢來看，MLCC整體市場處于價格和交期上升態(tài)勢。

村田、TDK掌握車用MLCC市場近80%市占率，持續(xù)擴增車用產(chǎn)能。此外，三星今年也陸續(xù)通過車廠驗證，第三季起將逐步拉高天津廠車用產(chǎn)能；國巨位于高雄大發(fā)廠區(qū)，預(yù)計第四季開始產(chǎn)線驗證，主要擴增工規(guī)高壓品以及車用22u以下0805、1210等大尺寸產(chǎn)品，預(yù)計2023年第一季末量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能約80-100億顆。

能夠看到，MLCC供應(yīng)商為擺脫產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)，紛紛鎖定電動汽車與儲能快充市場，持續(xù)擴充非消費性產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，以因應(yīng)新一波市場變化。 

分銷商在市場動態(tài)調(diào)整中發(fā)揮什么作用？

綜合以上多品類芯片產(chǎn)品市場現(xiàn)狀和趨勢來看，當(dāng)前半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)“冰火兩重天”局面，消費電子市場需求疲軟，相關(guān)芯片產(chǎn)品價格持續(xù)走跌，車用市場需求旺盛，車規(guī)級芯片仍供不應(yīng)求。

究其原因，主要由于此前芯片供應(yīng)緊張造成產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變，各廠商均保持高庫存水平，但由于疫情、貿(mào)易關(guān)系及戰(zhàn)爭等一系列因素造成高通貨膨脹而降低全球消費者購買力下降，目前不得不降價促銷，保存現(xiàn)金流。

下半年在需求端仍不斷下修的狀況下，盡管有來自車用、服務(wù)器和工控等市場需求支撐，仍難以完全彌補驅(qū)動IC及消費類芯片的“砍單”缺口。或許芯片行業(yè)可能短時間內(nèi)不會進入衰退期，但成長趨緩是需要關(guān)注的。

展望2023年，TrendForce認為，在長達近兩年半的芯片缺貨后，消費性產(chǎn)品的降溫雖然在短期內(nèi)使晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動，但過去苦于晶圓一片難求的市場得以在此時獲得資源的重新分配，將持續(xù)支撐晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大致維持在90%以上，而部分以生產(chǎn)消費性產(chǎn)品為主的業(yè)者恐怕面臨產(chǎn)能利用率滑落至90%以下的情況，此時則需仰賴晶圓代工廠本身對產(chǎn)品應(yīng)用的多元布局及資源分配，以度過全球性高通脹帶來的零部件庫存調(diào)節(jié)危機。

面對不穩(wěn)定的市場環(huán)境和供需關(guān)系，行業(yè)廠商應(yīng)該如何判斷產(chǎn)業(yè)

走勢？合理有序的調(diào)整自身庫存？

在當(dāng)前背景和趨勢下，分銷商作為全產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，就擁有了極大的發(fā)揮空間。盡管分銷商無法直接調(diào)控芯片市場，但可以發(fā)揮自身“蓄水池”的作用，加強與原廠溝通，及時了解原廠動態(tài)及產(chǎn)能情況，爭取獲得原廠更多的供貨支持，盡可能滿足客戶需求并爭取合理價格。

艾睿電子作為行業(yè)領(lǐng)先的電子產(chǎn)品及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，上游資源豐富，產(chǎn)品質(zhì)量有保障且?guī)齑娉渥?，在?dāng)前不穩(wěn)定的市場和供應(yīng)狀態(tài)下，艾睿電子商城能夠以完善的物料儲備和供應(yīng)能力，更好的幫助客戶安全度過全球芯片供應(yīng)鏈的受擾。

面對當(dāng)前市場現(xiàn)狀和趨勢，客戶和企業(yè)采購人員可以結(jié)合自身實際需求和產(chǎn)品市場走勢等多方面進行評估，適時調(diào)整采購策略和力度，在多變的市場行情中做好庫存調(diào)整和產(chǎn)品把控。

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